Foreløpig er damp- og steriliseringsemballasje hovedsakelig delt inn i to typer: plast- og aluminiumsplastiske strukturer. I henhold til kravene til GB/T10004-2008 er kokeforholdene delt inn i to nivåer: Semi-høy temperatur matlaging (over 100 ° C til 121 ° C) og matlaging av høy temperatur (over 121 ° C til 145 ° C). Oppløsningsmiddelfrie lim kan nå dekke koke sterilisering ved 121 ° C og under.
I tillegg til den velkjente tre/fire-lags strukturen, er hovedmaterialene som brukes PET, AL, NY og RCPP. Det er også noen dampende produkter med andre materielle applikasjonsstrukturer på markedet, for eksempel gjennomsiktig aluminiumbelegg, høy temperatur dampende polyetylenfilm, etc. De har imidlertid ikke blitt brukt i stor skala eller i store mengder. Grunnlaget for deres utbredte anvendelse trenger fortsatt lengre tid og flere prosessinspeksjoner.
Søknadssaker og prosesspunkter
I feltet med høy temperatur dampende og kokende, har limet blitt påført i Four Layer Structure PET/Al/NY/RCPP-emballasje av kjøttprodukter og glutinøs ris og lotusrøtter, som alle kan oppnå matlaging og sterilisering ved 121 ° C. Bruksområdene i plaststrukturer inkluderer WD8166 i 121 ° C NY/RCPP -komposittapplikasjoner, som har vært mye brukt og modne; Aluminiumsplaststruktur: Påføringen av WD8262 ved 121 ° C Al/RCPP/er også ganske moden.
Samtidig, i koke- og steriliseringsanvendelsen av aluminiumsplaststruktur, er den medium (etylmaltol) toleranseytelsen til WD8268 også ganske bra. I tillegg har WD8258 vist god ytelse i den doble nylon -matlagingsstrukturen (NY/NY/RCPP) og AL/NY (NY er et enkelt koronautladning) lag i den fire lags aluminiumfolie -matlagingsstrukturen.
Prosessforholdsregler：
For det første bør innstillingen og bekreftelsen av limbeløpet utføres. Den anbefalte limmengden for løsningsmiddelfrie lim er mellom 1,8-2,5 g/m ².
ENMbient fuktighetsområde
Det anbefales å kontrollere miljøfuktigheten mellom 40% -70%. Fuktigheten er for lav og må fuktes. Høy fuktighet krever avfuking. Fordi en del av vannet i miljøet deltar i reaksjonen av løsningsmiddelfritt lim, kan overdreven vanndeltakelse redusere limets molekylvekt og forårsake visse bivirkninger, og dermed påvirke ytelsen med høy temperatur under matlaging. Derfor er det nødvendig å justere konfigurasjonen av A/B -komponenter litt i miljøer med høy temperatur og fuktighet.
Parameterinnstillinger for enhetsdrift
Sett spenning og limforhold i henhold til forskjellige utstyrsmodeller og konfigurasjoner.
Krav til råvarer
God flathet, god fuktbarhet, krymping og til og med fuktighetsinnhold i filmen er alle nødvendige forhold for å fullføre matlagingen av sammensatte materialer.
Fremtidig utvikling：
Ved å bruke løsemiddelfri teknologi for matemballasje med høy temperatur, har den:
1. Effektivitetsfordel, produksjonskapasitet kan forbedres kraftig.
2. Kostnadsfordel: Mengden av løsningsmiddelbasert høye temperatur kokelim påført er stor, i utgangspunktet kontrollert ved 4,0 g/m ² til venstre og høyre, er grensen ikke mindre enn 3,5 g/m ² ， men mengden lim påført på Oppløsningsmiddelfri kokelim er 2,5 g/m ² noen produkter veier til og med mindre enn 1,8 g.
3. Fordeler i sikkerhet og miljøvern
4. ENERGE SPARINGSFORMÅL
Oppsummert, på grunn av sine unike egenskaper, vil løsningsmiddelfrie lim ha et bredere spekter av applikasjoner i fremtiden med samarbeidssamarbeidet om fargetrykk, lim og komposittbedrifter.
Post Time: Mar-11-2024